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3G終端硬件技術(shù)與開發(fā)（現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)叢書） 李香平 等編著
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3G終端硬件技術(shù)與開發(fā)（現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)叢書） 李香平 等編著 ..
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電子通信培..
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- ISBN：9787115168115
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圖書簡介
品牌：圖書詳情 商品基本信息，請以下列介紹為準(zhǔn) 商品名稱： 3G終端硬件技術(shù)與開發(fā)（現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)叢書） 作者： 李香平 等編著 市場價(jià)： 36元 文軒網(wǎng)價(jià)： 28.8元【80折】 ISBN號： 9787115168115 出版社： 人民郵電出版社 商品類型： 圖書
其他參考信息（以實(shí)物為準(zhǔn)） 裝幀：平裝 開本：16開 語種： 出版時(shí)間：2007-11-01 版次： 頁數(shù)： 印刷時(shí)間：2007-12-01 印次： 字?jǐn)?shù)：309000 溫馨提示：出版時(shí)間超過3年的圖書，因長時(shí)間儲存可能會(huì)產(chǎn)生紙張缺陷，敬請諒解！
內(nèi)容簡介 本書介紹了第三代移動(dòng)終端的發(fā)展概況、處理器芯片技術(shù)、第三代移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計(jì)(包括射頻電路設(shè)計(jì)、基帶電路設(shè)計(jì)、外圍設(shè)備的設(shè)計(jì))、第三代移動(dòng)終端中的新技術(shù)、第三代移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)調(diào)試方法，是一本有關(guān)移動(dòng)終端硬件技術(shù)方面較全面的參考書。 本書結(jié)構(gòu)清晰，內(nèi)容翔實(shí)，適合于通信、電子與IT行業(yè)中從事移動(dòng)通信終端設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、制造、應(yīng)用及項(xiàng)目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計(jì)算機(jī)等專業(yè)的師生參考。
目錄 第1章 3G移動(dòng)終端發(fā)展概況 1 1.1 移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展簡介 1 1.2 國內(nèi)外的移動(dòng)終端市場分析 4 1.2.1 GSM/CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈對比分析 4 1.2.2 終端技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析 6 1.3 移動(dòng)終端的分類與體系結(jié)構(gòu) 8 1.4 3G移動(dòng)終端發(fā)展趨勢 10 第2章 3G移動(dòng)終端處理器芯片 14 2.1 ARM介紹 14 2.2 ARM處理器系列 15 2.2.1 ARM7系列 16 2.2.2 ARM9系列 16 2.2.3 ARM9E系列 17 2.2.4 ARM10系列 18 2.2.5 SecurCore SC100 18 2.2.6 StrongARM 18 2.2.7 XScale 18 2.3 ARM處理器核的分類和擴(kuò)充標(biāo)識 19 2.3.1 處理器核的分類 19 2.3.2 處理器核的擴(kuò)充標(biāo)識 19 2.4 ARM處理器結(jié)構(gòu)介紹 19 2.4.1 RISC體系結(jié)構(gòu) 19 2.4.2 ARM和Thumb狀態(tài) 21 2.4.3 寄存器 21 2.4.4 ARM指令集概述 22 2.4.5 Thumb指令集概述 22 2.5 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和變量 22 2.5.1 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本 22 2.5.2 ARM體系結(jié)構(gòu)的變量 23 2.5.3 ARM/Thumb體系結(jié)構(gòu)版本的命名 24 2.6 ARM編程模型 25 2.6.1 數(shù)據(jù)類型 25 2.6.2 處理器模式 25 2.7 多核/多處理器技術(shù) 25 2.7.1 多核/多處理器概述 25 2.7.2 多核DSP處理器技術(shù) 26 2.7.3 多核DSP處理器的基礎(chǔ)技術(shù) 26 2.7.4 多核處理器的計(jì)算技術(shù) 27 2.7.5 多核DSP處理器分類 27 2.7.6 多核處理器的國內(nèi)、外應(yīng)用 29 2.7.7 多核DSP處理器的發(fā)展趨勢 30 參考文獻(xiàn) 32 第3章 3G移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計(jì) 33 3.1 WCDMA 移動(dòng)終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì) 33 3.1.1 WCDMA終端的RAKE接收機(jī)設(shè)計(jì) 34 3.1.2 WCDMA終端的射頻電路設(shè)計(jì) 36 3.1.3 WCDMA終端的基帶電路設(shè)計(jì) 42 3.2 cdma2000終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì) 46 3.2.1 cdma2000終端的發(fā)展 46 3.2.2 cdma2000終端的系統(tǒng)硬件架構(gòu) 48 3.2.3 cdma2000終端射頻和基帶電路設(shè)計(jì) 68 第4章 3G移動(dòng)終端的外圍設(shè)備 84 4.1 音頻和視頻設(shè)備 84 4.1.1 攝像頭 84 4.1.2 音頻播放設(shè)備 87 4.1.3 視頻播放設(shè)備 89 4.2 數(shù)據(jù)連接設(shè)備 90 4.2.1 藍(lán)牙 90 4.2.2 紅外(IrDA) 93 4.2.3 無線局域網(wǎng)(802.11b/g) 95 4.2.4 USB 98 4.2.5 RFID與NFC 101 4.3 智能卡 104 4.3.1 智能卡的概述 104 4.3.2 SIM/UIM卡的功能與應(yīng)用 106 4.3.3 3G時(shí)代的卡 108 4.3.4 SIM/UIM卡的設(shè)計(jì) 109 4.4 內(nèi)置存儲設(shè)備 110 4.4.1 RAM 110 4.4.2 閃存(Flash Memory) 111 4.4.3 3G移動(dòng)終端內(nèi)置存儲設(shè)備的設(shè)計(jì) 111 4.5 3G移動(dòng)終端的存儲卡(MMC、CF、SD) 112 4.5.1 MMC卡 112 4.5.2 SD卡 113 4.5.3 Memory Stick 114 4.5.4 微硬盤 115 4.5.5 微硬盤與傳統(tǒng)硬盤的比較 115 4.5.6 微硬盤與NAND Flash的比較 116 4.6 LCD 116 4.6.1 LCD的發(fā)展、分類及應(yīng)用 116 4.6.2 LCM(液晶顯示模塊)的硬件電路設(shè)計(jì) 119 4.7 觸摸屏 123 4.7.1 觸摸屏的結(jié)構(gòu) 124 4.7.2 觸摸屏的分類與工作原理 124 4.8 電池 127 4.8.1 移動(dòng)終端電池的概述與現(xiàn)狀 127 4.8.2 鋰電池的結(jié)構(gòu) 128 4.8.3 移動(dòng)終端電池技術(shù)的發(fā)展與展望 129 4.9 3G移動(dòng)終端鍵盤 131 4.9.1 移動(dòng)終端鍵盤的發(fā)展與現(xiàn)狀 131 4.9.2 3G時(shí)代的移動(dòng)終端鍵盤 132 參考文獻(xiàn) 134 第5章 3G移動(dòng)終端中的新技術(shù) 135 5.1 3G終端新技術(shù)――接收分集 135 5.1.1 傳統(tǒng)的分集接收方式 135 5.1.2 第三代移動(dòng)通信中的分集接收方式 138 5.2 3G終端新技術(shù)――發(fā)射分集 143 5.2.1 終端應(yīng)用發(fā)射分集的進(jìn)展 143 5.2.2 終端發(fā)射分集的技術(shù)實(shí)現(xiàn) 145 5.2.3 終端發(fā)射分集技術(shù)改善網(wǎng)絡(luò)性能的驗(yàn)證 147 5.3 雙/多模手機(jī)的發(fā)展 150 5.3.1 模式切換技術(shù) 151 5.3.2 電源管理技術(shù) 152 5.3.3 雙模卡識別技術(shù) 152 5.4 MIMO技術(shù) 153 5.4.1 MIMO發(fā)展現(xiàn)狀 153 5.4.2 MIMO技術(shù)的研究熱點(diǎn) 154 5.4.3 MIMO在3G中的應(yīng)用 156 參考文獻(xiàn) 157 第6章 3G終端的設(shè)計(jì)開發(fā) 158 6.1 通用開發(fā)模式和技術(shù)概述 158 6.1.1 3G移動(dòng)終端的開發(fā)流程 158 6.1.2 常用硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工具 159 6.1.3 現(xiàn)階段終端設(shè)計(jì)開發(fā)中的難點(diǎn) 163 6.2 平臺開發(fā)與調(diào)試實(shí)例 164 6.2.1 德州儀器(TI)的OMAP(開放式多媒體應(yīng)用平臺)系列 164 6.2.2 英特爾(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片組 166 6.2.3 摩托羅拉(Motorola)的Innovative Convergence開發(fā)平臺 169 6.3 BSP的開發(fā)與調(diào)試技術(shù) 169 6.4 DFT 171 6.4.1 測試的流程 171 6.4.2 測試設(shè)計(jì)全部階段 171 6.5 DFM 175 6.5.1 射頻測試 176 6.5.2 功能測試 177 6.5.3 多元化發(fā)展趨勢 177 常用技術(shù)縮略語 179
目錄
品牌：圖書
| 商品基本信息，請以下列介紹為準(zhǔn) | |
| 商品名稱： | 3G終端硬件技術(shù)與開發(fā)（現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)叢書） |
| 作者： | 李香平 等編著 |
| 市場價(jià)： | 36元 |
| 文軒網(wǎng)價(jià)： | 28.8元【80折】 |
| ISBN號： | 9787115168115 |
| 出版社： | 人民郵電出版社 |
| 商品類型： | 圖書 |
| 其他參考信息（以實(shí)物為準(zhǔn)） | ||
| 裝幀：平裝 | 開本：16開 | 語種： |
| 出版時(shí)間：2007-11-01 | 版次： | 頁數(shù)： |
| 印刷時(shí)間：2007-12-01 | 印次： | 字?jǐn)?shù)：309000 |
| 溫馨提示：出版時(shí)間超過3年的圖書，因長時(shí)間儲存可能會(huì)產(chǎn)生紙張缺陷，敬請諒解！ | ||
| 內(nèi)容簡介 | |
| 本書介紹了第三代移動(dòng)終端的發(fā)展概況、處理器芯片技術(shù)、第三代移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計(jì)(包括射頻電路設(shè)計(jì)、基帶電路設(shè)計(jì)、外圍設(shè)備的設(shè)計(jì))、第三代移動(dòng)終端中的新技術(shù)、第三代移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)調(diào)試方法，是一本有關(guān)移動(dòng)終端硬件技術(shù)方面較全面的參考書。 本書結(jié)構(gòu)清晰，內(nèi)容翔實(shí)，適合于通信、電子與IT行業(yè)中從事移動(dòng)通信終端設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、制造、應(yīng)用及項(xiàng)目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計(jì)算機(jī)等專業(yè)的師生參考。 |
| 目錄 | |
| 第1章 3G移動(dòng)終端發(fā)展概況 1 1.1 移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展簡介 1 1.2 國內(nèi)外的移動(dòng)終端市場分析 4 1.2.1 GSM/CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈對比分析 4 1.2.2 終端技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析 6 1.3 移動(dòng)終端的分類與體系結(jié)構(gòu) 8 1.4 3G移動(dòng)終端發(fā)展趨勢 10 第2章 3G移動(dòng)終端處理器芯片 14 2.1 ARM介紹 14 2.2 ARM處理器系列 15 2.2.1 ARM7系列 16 2.2.2 ARM9系列 16 2.2.3 ARM9E系列 17 2.2.4 ARM10系列 18 2.2.5 SecurCore SC100 18 2.2.6 StrongARM 18 2.2.7 XScale 18 2.3 ARM處理器核的分類和擴(kuò)充標(biāo)識 19 2.3.1 處理器核的分類 19 2.3.2 處理器核的擴(kuò)充標(biāo)識 19 2.4 ARM處理器結(jié)構(gòu)介紹 19 2.4.1 RISC體系結(jié)構(gòu) 19 2.4.2 ARM和Thumb狀態(tài) 21 2.4.3 寄存器 21 2.4.4 ARM指令集概述 22 2.4.5 Thumb指令集概述 22 2.5 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和變量 22 2.5.1 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本 22 2.5.2 ARM體系結(jié)構(gòu)的變量 23 2.5.3 ARM/Thumb體系結(jié)構(gòu)版本的命名 24 2.6 ARM編程模型 25 2.6.1 數(shù)據(jù)類型 25 2.6.2 處理器模式 25 2.7 多核/多處理器技術(shù) 25 2.7.1 多核/多處理器概述 25 2.7.2 多核DSP處理器技術(shù) 26 2.7.3 多核DSP處理器的基礎(chǔ)技術(shù) 26 2.7.4 多核處理器的計(jì)算技術(shù) 27 2.7.5 多核DSP處理器分類 27 2.7.6 多核處理器的國內(nèi)、外應(yīng)用 29 2.7.7 多核DSP處理器的發(fā)展趨勢 30 參考文獻(xiàn) 32 第3章 3G移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計(jì) 33 3.1 WCDMA 移動(dòng)終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì) 33 3.1.1 WCDMA終端的RAKE接收機(jī)設(shè)計(jì) 34 3.1.2 WCDMA終端的射頻電路設(shè)計(jì) 36 3.1.3 WCDMA終端的基帶電路設(shè)計(jì) 42 3.2 cdma2000終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì) 46 3.2.1 cdma2000終端的發(fā)展 46 3.2.2 cdma2000終端的系統(tǒng)硬件架構(gòu) 48 3.2.3 cdma2000終端射頻和基帶電路設(shè)計(jì) 68 第4章 3G移動(dòng)終端的外圍設(shè)備 84 4.1 音頻和視頻設(shè)備 84 4.1.1 攝像頭 84 4.1.2 音頻播放設(shè)備 87 4.1.3 視頻播放設(shè)備 89 4.2 數(shù)據(jù)連接設(shè)備 90 4.2.1 藍(lán)牙 90 4.2.2 紅外(IrDA) 93 4.2.3 無線局域網(wǎng)(802.11b/g) 95 4.2.4 USB 98 4.2.5 RFID與NFC 101 4.3 智能卡 104 4.3.1 智能卡的概述 104 4.3.2 SIM/UIM卡的功能與應(yīng)用 106 4.3.3 3G時(shí)代的卡 108 4.3.4 SIM/UIM卡的設(shè)計(jì) 109 4.4 內(nèi)置存儲設(shè)備 110 4.4.1 RAM 110 4.4.2 閃存(Flash Memory) 111 4.4.3 3G移動(dòng)終端內(nèi)置存儲設(shè)備的設(shè)計(jì) 111 4.5 3G移動(dòng)終端的存儲卡(MMC、CF、SD) 112 4.5.1 MMC卡 112 4.5.2 SD卡 113 4.5.3 Memory Stick 114 4.5.4 微硬盤 115 4.5.5 微硬盤與傳統(tǒng)硬盤的比較 115 4.5.6 微硬盤與NAND Flash的比較 116 4.6 LCD 116 4.6.1 LCD的發(fā)展、分類及應(yīng)用 116 4.6.2 LCM(液晶顯示模塊)的硬件電路設(shè)計(jì) 119 4.7 觸摸屏 123 4.7.1 觸摸屏的結(jié)構(gòu) 124 4.7.2 觸摸屏的分類與工作原理 124 4.8 電池 127 4.8.1 移動(dòng)終端電池的概述與現(xiàn)狀 127 4.8.2 鋰電池的結(jié)構(gòu) 128 4.8.3 移動(dòng)終端電池技術(shù)的發(fā)展與展望 129 4.9 3G移動(dòng)終端鍵盤 131 4.9.1 移動(dòng)終端鍵盤的發(fā)展與現(xiàn)狀 131 4.9.2 3G時(shí)代的移動(dòng)終端鍵盤 132 參考文獻(xiàn) 134 第5章 3G移動(dòng)終端中的新技術(shù) 135 5.1 3G終端新技術(shù)――接收分集 135 5.1.1 傳統(tǒng)的分集接收方式 135 5.1.2 第三代移動(dòng)通信中的分集接收方式 138 5.2 3G終端新技術(shù)――發(fā)射分集 143 5.2.1 終端應(yīng)用發(fā)射分集的進(jìn)展 143 5.2.2 終端發(fā)射分集的技術(shù)實(shí)現(xiàn) 145 5.2.3 終端發(fā)射分集技術(shù)改善網(wǎng)絡(luò)性能的驗(yàn)證 147 5.3 雙/多模手機(jī)的發(fā)展 150 5.3.1 模式切換技術(shù) 151 5.3.2 電源管理技術(shù) 152 5.3.3 雙模卡識別技術(shù) 152 5.4 MIMO技術(shù) 153 5.4.1 MIMO發(fā)展現(xiàn)狀 153 5.4.2 MIMO技術(shù)的研究熱點(diǎn) 154 5.4.3 MIMO在3G中的應(yīng)用 156 參考文獻(xiàn) 157 第6章 3G終端的設(shè)計(jì)開發(fā) 158 6.1 通用開發(fā)模式和技術(shù)概述 158 6.1.1 3G移動(dòng)終端的開發(fā)流程 158 6.1.2 常用硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工具 159 6.1.3 現(xiàn)階段終端設(shè)計(jì)開發(fā)中的難點(diǎn) 163 6.2 平臺開發(fā)與調(diào)試實(shí)例 164 6.2.1 德州儀器(TI)的OMAP(開放式多媒體應(yīng)用平臺)系列 164 6.2.2 英特爾(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片組 166 6.2.3 摩托羅拉(Motorola)的Innovative Convergence開發(fā)平臺 169 6.3 BSP的開發(fā)與調(diào)試技術(shù) 169 6.4 DFT 171 6.4.1 測試的流程 171 6.4.2 測試設(shè)計(jì)全部階段 171 6.5 DFM 175 6.5.1 射頻測試 176 6.5.2 功能測試 177 6.5.3 多元化發(fā)展趨勢 177 常用技術(shù)縮略語 179 |
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