2025年南京郵電大學集成電路科學與工程學院(產教融合學院)考研招生專業方向介紹

專業介紹來源：南京郵電大學研究生院 2024-07-14　相關院校：南京郵電大學

003集成電路科學與工程學院(產教融合學院)

南京郵電大學集成電路科學與工程學院(產教融合學院)聚焦通信集成電路與先進封測、寬禁帶半導體與功率集成、微納電子器件與微納系統三個重點方向，加強多學科交叉融合，突破核心關鍵技術，探索集成電路創新人才培養新路徑，持續推進產學研合作，勇擔服務國家集成電路創新發展之責任。聚焦后摩爾時代信息電子技術發展，瞄準國家戰略、行業發展和地方經濟建設，在集成電路新興交叉前沿領域開展科學研究、社會服務和人才培養，形成鮮明的特色。2021年我校集成電路科學與工程是18個全國首批集成電路科學與工程一級學科博士學位授權點之一，并且是僅有的兩所省屬高校之一。

師資隊伍建設方面，學院擁有科技部創新人才培養示范基地和科技領軍人才創新驅動中心等國家級師資培育平臺，在集成電路相關的材料、器件、電路和系統方面形成人才聚集優勢，擁有中科院院士(雙聘)1人、國家級特聘專家2人、入選國家百千萬人才工程1人、享受國務院政府特殊津貼專家1人、中國科學院百人計劃1人、海外優青1人、江蘇省特聘教授3人、江蘇省雙創人才2人、江蘇省“333工程”培養對象3人、江蘇省“六大人才高峰”培養對象4人、江蘇高校“青藍工程”優秀教學團隊1個、江蘇省“青藍工程”學術帶頭人2人、江蘇省“青藍工程”優秀青年骨干教師2人和江蘇省科協托舉人才3人。

學院擁有電子科學與技術國家級實驗教學示范中心、信息電子技術國家級虛擬仿真實驗教學中心。微電子科學與工程專業入選首批國家一流本科專業建設點，并在國內率先通過教育部工程教育專業認證。培養的學生創新能力突出。近五年來，學生獲互聯網+金獎，全國大學生電子設計競賽最高獎瑞薩杯，中國研究生電子設計競賽“研電之星”第一名、挑戰杯一等獎等國家級獎項百余項。

學院擁有射頻集成與微組裝國家地方聯合工程實驗室、創芯SPACE國家眾創空間等國家級科研創新平臺和成果轉化平臺，建設了南京郵電大學南通研究院和南京郵電大學鎮江研究院等產學研合作機構;與通富微電合作建成一站式集成電路封測公共服務平臺，已經服務全國200多家集成電路設計企業。

(一)080903微電子學與固體電子學

1、微納電子器件及材料。本方向主要研究各類半導體電子材料的制備及其電學、光學和磁學特性，主要包括各類低維納米材料、碳材料、鐵電材料、有機材料等。在此基礎上，研究各類新型的硅基和化合物功率器件、納米電子器件、傳感器、能源存儲與轉化器件、存儲器以及光電器件等;研究有機、氧化物、二維半導體晶體管及相關的存儲器與光電探測器;超寬禁帶半導體氧化鎵晶體和薄膜外延生長、物性研究及在深紫外傳感器件、功率器件、陣列成像器件等方面的應用研究。

2、微納機電系統。本方向研究融合了微電子、材料學、力學等多門學科，在人工智能以及物聯網時代有著廣闊的應用前景。主要開展新型微納機電系統(MEMS/NEMS)模型、設計、機理、工藝、檢測、可靠性及應用;MEMS/NEMS傳感器、功率MEMS、能量收集器等設計、仿真與實現;射頻MEMS開關及其陣列、匹配網絡和功能電路的設計、制作和封裝。

3、集成電路與EDA。本方向主要基于集成電路的設計、模擬和建模等技術，研究器件與工藝、電路和系統的設計優化與設計自動化。包括新型集成功率器件與射頻器件、功率驅動和電源管理集成電路、集成電路輔助設計技術、設計自動化數學模型、算法和工具技術等。

(二)140100集成電路科學與工程

1、通信集成電路與先進封測。本方向主要研究：(1)集成電路設計。包括集成電路設計基礎理論和方法，模擬/數字/數模混合集成電路設計技術，射頻與毫米波通信集成電路設計技術，新型智能芯片設計等。(2)集成電路設計自動化。包括集成電路設計方法學，集成電路輔助設計技術，時序分析技術，設計驗證技術，敏捷設計技術，設計自動化數學模型、算法和工具技術;(3)集成電路先進封測技術。包括集成電路封裝可靠性模型和測試方法，芯片封裝系統的協同設計和仿真技術，智能化DFT，存儲器測試技術，模擬與射頻集成電路測試技術，Chiplet測試技術。

2、寬禁帶半導體與功率集成。本方向主要研究：(1)超寬禁帶半導體氧化鎵薄膜的生長、物性及器件應用;(2)大尺寸氧化鎵單晶襯底的開發與應用;(3)寬禁帶半導體器件和集成技術，包括III-V族、II-VI族化合物基新型功率器件、射頻器件、傳感器件、光電器件及和納米器件的設計優化、理論建模、表征測試和系統集成技術。

3、微納電子器件與微納系統。本方向主要研究：(1)面向下一代集成電路的新型半導體材料、低維納米材料與器件技術。包括器件表征、建模和模擬技術，以及在MEMS/NEMS傳感器、能源存儲與轉化器件、存儲器、光電器件上以及邏輯器件上的應用;(2)新一代智能器件的材料體系。包括材料制備工藝、物理機制、器件表征/建模/仿真技術、系統架構設計技術等;(3)器件與工藝/電路/系統的協同設計優化。包括基于集成系統的設計、模擬、建模和測試技術，研究器件與工藝、電路和系統的協同設計優化。研究范圍涉及新型集成功率器件與射頻器件、功率驅動和電源管理集成電路、光電探測集成電路、微傳感器集成電路、光纖通信和微波集成電路等。

(三)085403集成電路工程(全日制、非全日制)、(“浦芯精英”專項計劃)(非全日制)

1、集成電路設計與封測。本方向主要研究包括集成電路設計基礎理論和方法，射頻與毫米波通信集成電路設計技術，數字/模擬/數模混合集成電路設計技術，新型智能芯片及系統架構設計技術;集成電路設計方法學，集成電路EDA技術，時序分析技術\敏捷設計技術，設計自動化數學模型、算法和工具技術;封裝可靠性模型和測試方法、芯片封裝設計和仿真技術、集成電路與系統芯片測試技術等。

2、半導體材料與微納器件技術。本方向主要研究寬禁帶和超寬禁帶半導體材料的生長、物性、大尺寸單晶襯底的開發;III-V族、II-VI族化合物基新型功率器件、射頻器件、傳感器件、光電器件及和納米器件的設計優化、理論建模、表征測試和系統集成技術;低維納米材料與器件、新型MEMS/NEMS傳感器、能源存儲與轉化器件、存儲器、功率MEMS、射頻MEMS以及邏輯器件的結構設計與研發等。

3、智能硬件與智能系統。本方向主要研究嵌入式智能運算技術。包括嵌入式主流芯片架構、指令集;基于RISC-V開源架構處理器設計方法;主流嵌入式操作系統移植與應用程序開發;基于FPGA、嵌入式CPU、GPU的智能系統級開發。