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中南大學機電工程學院碩士生導師介紹：朱文輝
朱文輝
聯系電話：15874847749
電子郵件：zhuwenhui@csu.edu.cn
地 址：湖南省長沙市岳麓區中南大學新校區機電工程學院（410083）
博士，中組部“****”專家，中南大學教授、博士生導師，973項目首席科學家，國家科技重大專項02專項總體論證專家委員會專家，封測產業創新戰略聯盟咨詢委專家。曾任天水華天科技股份有限公司總工程師、研究院院長，昆山西鈦微電子科技有限公司總經理。正在主持國家重點基礎研究發展計劃（973計劃）“20/14nm集成電路晶圓級三維集成制造的基礎研究”；曾主持國家科技重大專項極大規模集成電路制造技術及成套工藝（02專項）項目1項、課題3項，國家自然科學基金和國家高技術研究發展計劃（863計劃）各1項；領導開發了新一代TSV-CIS、3DTSV、FCCSP/BGA、高密度V/UQFN、FCQFN和AAQFN等系列技術并實現量產。曾在英飛凌科技亞太有限公司（Infineon）、新加坡聯合科技(UTAC)、新加坡高等計算研究院(IHPC)、Cookson等國際著名的微電子封裝企業任資深科學家和日本大阪府立大學任助理教授。獲國家重點新產品獎2項、中國半導體創新產品和技術獎3項、ICEPT優秀論文獎3次。發表論文100余篇，國際會議特邀報告10余次，授權專利36項。
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博士，中組部“****”專家，中南大學教授、博士生導師，973項目首席科學家，國家科技重大專項02專項總體論證專家委員會專家，封測產業創新戰略聯盟咨詢委專家。曾任天水華天科技股份有限公司總工程師、研究院院長，昆山西鈦微電子科技有限公司總經理。正在主持國家重點基礎研究發展計劃（973計劃）“20/14nm集成電路晶圓級三維集成制造的基礎研究”；曾主持國家科技重大專項極大規模集成電路制造技術及成套工藝（02專項）項目1項、課題3項，國家自然科學基金和國家高技術研究發展計劃（863計劃）各1項；領導開發了新一代TSV-CIS、3DTSV、FCCSP/BGA、高密度V/UQFN、FCQFN和AAQFN等系列技術并實現量產。曾在英飛凌科技亞太有限公司（Infineon）、新加坡聯合科技(UTAC)、新加坡高等計算研究院(IHPC)、Cookson等國際著名的微電子封裝企業任資深科學家和日本大阪府立大學任助理教授。獲國家重點新產品獎2項、中國半導體創新產品和技術獎3項、ICEPT優秀論文獎3次。發表論文100余篇，國際會議特邀報告10余次，授權專利36項。
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