華南理工大學(xué)研究生導(dǎo)師介紹：萬(wàn)珍平

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導(dǎo)師姓名：萬(wàn)珍平
性別：男
職稱：教授
招生專業(yè)：機(jī)械工程
招生層次：招收博士、碩士研究生
招生專業(yè)所屬院系：機(jī)械與汽車工程學(xué)院
研究方向：現(xiàn)代加工理論、技術(shù)及質(zhì)量控制
聯(lián)系電話：15812429308
電子郵件：zhpwan@scut.edu.cn
備注：
導(dǎo)師簡(jiǎn)介：
萬(wàn)珍平，博士、教授、博士生導(dǎo)師。1993年畢業(yè)于東北大學(xué)機(jī)械二系，1998年畢業(yè)于華南理工大學(xué)機(jī)電工程系，獲碩士學(xué)位；2003年畢業(yè)于華南理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，獲工學(xué)博士學(xué)位，同年留校任教。2012年晉升為教授，2013年被批準(zhǔn)為博士生導(dǎo)師。2010.4-2011.4在美國(guó)密西根大學(xué)“吳賢銘制造研究中心”作訪問(wèn)研究，主要從事微銑削過(guò)程建模仿真、刀具定位及誤差補(bǔ)償方面的研究。現(xiàn)為中國(guó)高校切削與先進(jìn)制造技術(shù)研究會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、現(xiàn)代加工理論與技術(shù)委員會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)。

萬(wàn)珍平教授主要從事現(xiàn)代加工理論、技術(shù)及質(zhì)量控制方面的教學(xué)與科研工作，主要研究方向有：（1）切削加工理論及表面質(zhì)量控制；（2）表面功能結(jié)構(gòu)先進(jìn)制造及其作用機(jī)理；（3）微/光電子芯片熱控制等方面的研究。創(chuàng)新性地提出了多齒切削制造微細(xì)金屬長(zhǎng)纖維的新方法，為粗糙形貌金屬纖維在微反應(yīng)器制氫、直接甲醇燃料電池中的應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。針對(duì)硬脆材料硬度高、脆性大，易在已加工表面產(chǎn)生裂紋的特性，提出了能在加工過(guò)程中抑制裂紋產(chǎn)生、控制裂紋擴(kuò)展方向的新的加工方法，實(shí)現(xiàn)硬脆材料的高效精密加工。針對(duì)微/光電子芯片極高熱流密度的散熱問(wèn)題，提出犁切／擠壓方法在表面加工出微溝槽、裂縫和凹穴等強(qiáng)化沸騰和冷凝結(jié)構(gòu)，解決了微/光電子芯片狹小空間內(nèi)的高熱流密度散熱這一難題。近年來(lái)開(kāi)展了面向節(jié)能與新能源領(lǐng)域的表面功能結(jié)構(gòu)先進(jìn)制造方面的研究。針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，研究了多種類型的表面功能結(jié)構(gòu)，提出了多種表面功能結(jié)構(gòu)成形方法，并對(duì)成形過(guò)程和機(jī)理進(jìn)行了系統(tǒng)的分析和研究，建立了相關(guān)的成形理論，研究成果分別應(yīng)用于強(qiáng)化傳熱、傳質(zhì)、微反應(yīng)等多個(gè)領(lǐng)域。研究成果“表面熱功能結(jié)構(gòu)極端制造技術(shù)及應(yīng)用”于2010年獲得廣東省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)（排名第四），“多尺度微反應(yīng)功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造基礎(chǔ)研究”于2014獲得廣東省自然科學(xué)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)（排名第三）。

近5年來(lái)，圍繞這幾方面的研究，主持了國(guó)家自然科學(xué)基金3項(xiàng)，省部產(chǎn)學(xué)研、粵港招標(biāo)、廣東省重大科技專項(xiàng)等項(xiàng)目4項(xiàng)，企事業(yè)單位委托技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目4項(xiàng)。結(jié)合這些項(xiàng)目，在InternationalJournalofMachineTools&Manufacture、PrecisionEngineering等國(guó)內(nèi)外重要期刊上發(fā)表了論文60多篇，其中SCI收錄22篇，EI收錄24篇，論文引用總次數(shù)213次，其中他引176次；獲得授權(quán)發(fā)明專利4項(xiàng)，實(shí)用新型專利15項(xiàng)。