圖書簡介

　　《smt基礎與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與smb設計、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內容。具有很高的實用參考價值，適用面較廣，編寫中強調了生產現場的技能性指導，特別是印刷、貼片、焊接、檢測等smt關鍵工藝與關鍵設備使用維護方面的內容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。
　　《smt基礎與工藝》可作為高等職業院校或中等職業學校smt專業或電子制造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與smt相關的其他專業的輔助教材。

目錄

出版說明
前言
第1章 概論
  1.1 smt的發展及其特點
  1.2 smt及smi工藝技術的基本內容
  1.3 習題
第2章 表面組裝元器件
  2.1 表面組裝元器件的特點和種類
  2.2 無源表面組裝元件smc
  2.3 表面組裝器件smd
  2.4 smt元器件的包裝方式與使用要求
  2.5 習題
第3章 表面組裝基板材料與smb設計
  3.1 smt印制電路板的特點與材料
  3.2 smb設計的原則與方法
  3.3 smb設計的具體要求
  3.4 習題
第4章 表面組裝工藝材料
  4.1 貼片膠
  4.2 焊錫膏
  4.3 助焊劑
  4.4 清洗劑
  4.5 其他材料
  4.6 習題
第5章 表面組裝涂敷與貼裝技術
第6章 表面組裝焊接工藝
第7章 表面組裝清洗工藝
第8章 表面組裝檢測工藝
第9章 smt生產線與產品質量管理
參考文獻

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