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圖書簡介

本書是電子類中等專業(yè)學(xué)校專業(yè)課教材，內(nèi)容包括電子材料，電子元器件，印制電路板設(shè)計與制作，焊接工藝，電子產(chǎn)品裝配工藝，表面組裝技術(shù)，電子產(chǎn)品調(diào)試工藝等。并利用x——118型超外差式收音機進行裝調(diào)實例介紹。
本書突出理論聯(lián)系實際，著重介紹新知識、新技術(shù)、新工藝和新方法，強調(diào)內(nèi)容實用性、針對性，注重培養(yǎng)學(xué)生的實際應(yīng)用和實際操作能力，內(nèi)容敘述力求深入淺出、圖文并茂、通俗易懂，內(nèi)容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確。
為了方便教師教學(xué)，本書還配有電子教學(xué)參考資料包(包括教學(xué)指南、電子教案和習(xí)題答案)，詳
目錄
第1章　電子材料
　1.1　導(dǎo)電材料
　　1.1.1　導(dǎo)電材料的特性
　　1.1.2　高電導(dǎo)材料
　　1.1.3　高電阻材料
　 1.1.4　導(dǎo)線
　　1.1.5　焊接材料
　　1.1.6　敷銅板
　1.2　絕緣材料
　　1.2.1　絕緣材料的特性
　　1.2.2　有機絕緣材料
　　1.2.3　無機絕緣材料
　1.3　磁性材料
　　1.3.1　磁性材料的特性
　　1.3.2　軟磁材料
　　1.3.3　硬磁材料
　　本章小結(jié)
　　習(xí)題1
第2章　電子元器件
2.1　電阻器
　　2.1.1　固定電阻器
　　2.1.2　可變電阻器
　　2.1.3　敏感電阻器
　2.2　電容器
　　2.2.1　固定電容器
　　2.2.2　可變電容器
　2.3　電感器
　　2.3.1　電感線圈
　　2.3.2　變壓器
2.4　半導(dǎo)體器件
　　2.4.1　半導(dǎo)體器件的命名方法
　　2.4.2　半導(dǎo)體二極管
　　2.4.3　半導(dǎo)體三極管
　　2.4.4　集成電路
　2.5　表面組裝元器件
　　2.5.1　表面組裝元器件的特點
　　2.5.2　無源元件(SMC)
　　2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
　　2.6.1　壓電器件
　　2.6.2　電聲器件
　　本章小結(jié)
　　習(xí)題2
　　實訓(xùn)項目：電子元器件的檢測
第3章　印制電路板設(shè)計與制作
　3.1　印制電路板(PCB)設(shè)計基礎(chǔ)
　　3.1.1　印制電路的基本概念
　　3.1.2　印制焊盤
　　3.1.3　印制導(dǎo)線
　3.2　印制電路的設(shè)計
　　3.2.1　PCB設(shè)計流程
　　3.2.2　PCB設(shè)計應(yīng)遵循的原則
　　3.2.3　計算機輔助設(shè)計介紹
　3.3　印制電路板的制作工藝
　　3.3.1　印制電路板原版底圖的制作
　　3.3.2　印制電路板的印制
　　3.3.3　印制電路板的蝕刻與加工
　　3.3.4　印制電路板質(zhì)量檢驗
　3.4　印制電路板的手工制作、
　　3.4.1　涂漆法
　　3.4.2　貼圖法
　　3.4.3　刀刻法
　　3.4.4　感光法
　　3.4.5　熱轉(zhuǎn)印法
　　本章小結(jié)
　 習(xí)題3
　　實訓(xùn)項目：印制電路板的手工制作
第4章　焊接技術(shù)
4.1　焊接基礎(chǔ)知識
　　4.1.1　焊接的分類及特點
　　4.1.2　焊接機理
　　4.1.3　錫焊的必要條件
4.2　手工焊接技術(shù)
　　4.2.1　焊接工具
　　4.2.2　手工焊接方法
　　4.2.3　無錫焊接方法
4.3　自動焊接技術(shù)
……
第5章　裝配準備工藝
第6章　電子產(chǎn)品裝配工藝
第7章　表面組裝技術(shù)（SMT）
第8章　電子產(chǎn)品調(diào)試工藝
第9章　X-118型超外差式收音機裝調(diào)實例
參考文獻

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