北京工業大學

1．學習與工作經歷

1981年9月 - 1985年7月，西安交通大學工程力學系,應用力學專業，工學學士。

1985年9月 - 1987年12月，清華大學工程力學系,固體力學專業，工學碩士 。

1988年1月 - 1992年9月，北京重型電機廠，工程師 。

1992年9月 - 1997年6月，清華大學工程力學系，固體力學專業，工學博士 。

1997年8月 - 1999年8月，新加坡南洋理工大學土木工程系，博士后。

1999年8月 - 2000年12月，新加坡南洋理工大學土木工程系工作，RF 。

2001年1月 - 2007年12月，北京工業大學機電學院工程力學系，副教授。

2008年1月 - 至今，北京工業大學機電學院工程力學系，教授/博士生導師。

2012年1月 - 至今，國家級精品課程“材料力學”課程負責人。

2．主要研究方向、學術兼職

學科領域：力學（固體力學，工程力學），電子科學與技術（器件封裝技術與可靠性）。

研究方向：先進制造中的力學問題；先進電子封裝技術與可靠性； 新型結構與材料中的力學問題。

國家自然科學基金、中國博士后基金、教育部博士點專項科研基金、教育部學位中心等函評專家。

中國力學大會2013學術委員會委員，“先進電子封裝技術中的力學問題”專題研討會（MS18)負責人。

2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT）技術分會（Packaging Design and Modeling)共同主席。

2014年IEEE國際電子封裝技術大會（ICEPT）技術委員會共同主席（Co-Chair)。

科學出版社“力學學科教材建設專家委員會”委員。

3．承擔的主要科研項目

國家自然科學基金項目“三維電子封裝關鍵結構-TSV的微宏觀力學行為研究”（11272018），2013.1－2016.12

華進半導體封裝先導技術研發中心大學合作計劃項目“CIS封裝模組仿真設計專家咨詢系統”，2014.1-2016.12

國家科技重大專項--極大規模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項）一級課題“陣列式影像芯片封裝與模塊的可靠性設計與分析”（2014ZX02502-004），2014.1-2016.12

國家科技重大專項--極大規模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項）任務“晶圓減薄損傷層表征與控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12

北京市教委科技創新平臺—先進制造學科平臺—“先進微電子封裝技術與可靠性研究”，2012.1-2012.12

“中國TSV技術攻關聯合體”第一期課題“TSV轉接板的熱應力分析”，2011.10-2012.12

國家科技重大專項--極大規模集成電路制造裝備及成套工藝（“02”專項）一級課題“多圈QFN系列產品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12

國家自然科學基金項目“微系統封裝中焊錫接點IMC的宏微觀力學行為研究”（10972012），2010.1－2012.12

國家自然科學基金項目“移動微系統封裝中無鉛焊錫接點的跌落/沖擊可靠性設計方法研究”（10572010），2006.1－2008.12

北京市教委項目“移動微系統封裝中無鉛焊錫接點的跌落／沖擊可靠性研究”（KM200610005013），2006.1-2008.12

北京市2007年“人才強教計劃”骨干教師資助計劃，2007.1-2009.12

INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”，2007.1-2007.12

國家自然科學基金項目“力致結構磁場畸變研究”（10472004），2005.1－2005.12

4． 獲獎情況

1991年，北京市科技進步二等獎，項目名稱：CrMo鋼替代 CrMoV鋼后的汽缸設計研究。

2004年，北京市教育教學成果（高等教育）一等獎，項目名稱：材料力學精品課程的打造-觀念-課程-教材-教法-教研-環境-隊伍。

2007年，北京市“中青年骨干教師”稱號。

2007年12月，教育部科學技術進步獎二等獎，項目名稱：應用多學科的前兆觀測方法進行地震預測研究。

2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.

2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.

2010 “杜慶華力學與工程獎”提名獎。

2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China

2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

5. 論著與專利

截止2014年3月，發表期刊論文71篇，會議論文88篇，邀請報告9個。學術論文半數以上被SCI、EI檢索。出版教材4部、譯著2部。撰寫研究報告20余份。已申請或授權專利、軟件著作權60余項。

主要期刊論文：

Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014), http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008

Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages）

安彤，秦飛. 焊錫接點金屬間化合物晶間裂紋的內聚力模擬.力學學報，2013，45(6):936-947

Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages）

安彤，秦飛,王曉亮.應變率對無鉛焊錫接點力學行為的影響.焊接學報，2013，34(10):1-5

安彤，秦飛，王曉亮. 焊錫接點IMC層微結構演化與力學行為.金屬學報，2013,49（9）：1137-1142

Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14

安彤，秦飛，武偉，于大全，萬里兮，王 珺. TSV轉接板硅通孔的熱應力分析. 工程力學，2013,30（7）：262-269

安彤，秦飛. 跌落沖擊載荷下焊錫接點金屬間化合物層的動態開裂. 固體力學學報，2013,34（2）：117-124

秦飛，劉程艷，班兆偉. 基于紅外熱成像技術的電子封裝缺陷無損檢測方法. 實驗力學，2013,28（2）：213-219

秦飛，安彤，仲偉旭，劉程艷. 無鉛焊點金屬間化合物的納米壓痕力學性能. 焊接學報，2013, 34（1）：25-28

秦飛，王珺，萬里兮，于大全，曹立強，朱文輝. TSV 結構熱機械可靠性研究綜述. 半導體技術，2012,37（11）：825-831

夏國峰，秦飛，朱文輝，馬曉波，高察. LQFP和eLQFP熱機械可靠性的有限元分析. 半導體技術，2012,37（7）：552-557

秦飛，安彤，夏國峰. 焊錫接點IMC層的擴散應力. 固體力學學報，2012,33（2）：162-167

Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)

Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265

Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019

秦飛，安彤. 焊錫材料的應變率效應及其材料模型. 力學學報，2010,42（3）：439-447

Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)

Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)

Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)

秦飛，閆冬梅，張陽. 帶圓孔無限大受拉板的變形擾動磁場.固體力學學報，2007，28（3）：281-286

秦飛，閆冬梅，張曉峰. 地磁環境下結構變形引起的擾動磁場.力學學報，2006，38（6）：799-806

QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006, 128(3):512-516

秦飛，陳立明. 葉根尺寸誤差對葉片固有頻率的影響.機械工程學報.2006，42（6）：235-238

秦飛，岑章志，杜慶華.多裂紋擴展分析的邊界元方法.固體力學學報，2002,23(4):431-438

Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248

Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829

Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216

秦飛，岑章志，杜慶華.確定裂紋體等效彈性模量的邊界元方法.固體力學學報，1996,17(3): 207-213

Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202

岑章志，秦飛，杜慶華.考慮摩擦作用閉合裂紋應力強度因子計算的邊界元分區算法，固體力學學報,1989, 1:1-11

已授權主要發明專利：

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

秦飛，安彤，王旭明. 一種用于方形或扁平試樣對中焊接制作的卡具裝置.發明專利，201110116432.5

秦飛，王旭明，班兆偉，夏國峰，朱文輝. 一種用于紅外熱成像法檢測微電子封裝結構缺陷的裝置.發明專利，201110147793.6

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種高密度四邊扁平無引腳封裝及制造方法. 發明專利，201110344522.X

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種多圈引腳排列四邊扁平無引腳封裝及制造方法. 發明專利，201110344630.7

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種面陣引腳排列四邊扁平無引腳封裝及制造方法. 發明專利，201110345213.4

秦飛，夏國峰，安彤，劉程艷，武偉，朱文輝. 一種四邊扁平無引腳封裝的制造方法. 發明專利，201110344525.3

秦飛，夏國峰，安彤，武偉，劉程艷，朱文輝. 一種半導體封裝中封裝系統結構及制造方法. 發明專利，201110456464.X

主要著作：

秦飛 編著.材料力學.北京：科學出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）

秦飛，吳斌 編著.彈性與塑性理論基礎.北京：科學出版社，2011年8月第1版。

邱棣華，秦飛，等編著，材料力學學習指導書，高等教育出版社，2004年1月第1版。

邱棣華主編，胡性侃、陳忠安、秦飛副主編，材料力學，高等教育出版社，2004年8月第1版。

秦飛，安彤，朱文輝，曹立強 譯.可靠性物理與工程.北京：科學出版社，2013年10月第1版。

曹立強，秦飛，王啟東 中文導讀.硅通孔3D集成技術.北京：科學出版社,2014年1月第1版。

秦飛，曹立強 譯.三維電子封裝的硅通孔技術.北京：化學出版社，2014年6月第1版(預計）。

6. 招生與就業情況

歡迎勤奮、有志的各地學子報考本人的學術碩士(2人/年）、專業碩士(2人/年）和博士研究生（1-2名/年）。本實驗室提供良好的學習和工作環境，在工程問題的力學分析（理論分析和有限元分析等）、先進電子封裝技術與可靠性分析（數值仿真與測試技術）以及做人做事等方面會受到全面良好的訓練，并提供可以充分發揮潛能的各種機會。

對本實驗室碩士畢業生的統計表明，25%繼續深造，75%在大型科研院所工作（中國鐵道科學研究院、中國建筑設計研究院、中冶集團研究總院、中航工業綜合技術研究所、國家電網、中科院電子所、北京市政設計院等）。本實驗室90%以上畢業生在北京找到工作，并憑借優秀的專業能力和全面的個人素質，受到用人單位的好評。

7. “先進電子封裝技術與可靠性實驗室”簡介

電子信息技術與產業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業。早在2005年，國務院就發布了《國家中長期科學和技術發展規劃綱要 (2006-2020年)》(國發[2005]44號)，綱要中確定并安排了16個國家科技重大專項，其中前3個專項與電子信息技術與產業直接相關。國家和北京市已發布多項政策優先支持軟件和集成電路產業發展，2014年北京市政府發布6號文，再次扶持和優先支持軟件和集成電路產業，國家也將于近期發布相關政策。

結合國家重大需求，從2006年起，將力學與電子信息技術結合，開劈了“先進電子封裝技術與可靠性研究”這一力學學科特色研究方向，并創建了北京工業大學“先進電子封裝技術與可靠性實驗室”。2006年以來，主持該方向國家自然科學基金項目3項、北京市教委科技發展項目3項、INTEL公司項目1項、香港應用科學研究院項目1項。2011年起，主持國家科技重大專項“02”專項（“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項）一級課題2項、任務1項，承擔了“中國TSV技術攻關聯合體”第1期預研課題，2014年與華進半導體封裝先導技術研發中心（NCAP-CHINA)簽署了大學合作計劃協議。

該方向的研究水平目前達到國內前列，在國際上也有重要影響。目前與國內外主要電子封裝技術研究機構、大學以及國內主要封裝企業建立起良好合作關系，為今后發展奠定了良好基礎。

辦公電話：010-67392760

Email：qfei@bjut.edu.cn